戴尔集成机架 7000 (IR7000) 凭借卓越的密度、更可持续的电源管理和先进的冷却技术来满足加速计算需求。这种基于开放计算项目 (OCP) 标准的机架非常适合大规模部署，并采用面向多代和异构技术环境的面向未来的设计。
主要特点包括：
专为密度而设计21 英寸戴尔 IR7000 旨在支持业界领先的 CPU 和 GPU 密度。
面向未来且高效，该机架具有更宽、更高的服务器底座，以适应最新、更大的 CPU 和 GPU 架构。该机架专为本地液体冷却而设计，能够冷却高达 480KW 的未来部署，并且能够捕获近 100% 产生的热量。
专为提供更多选择和灵活性而设计，该集成机架提供对戴尔和现成网络的支持。
部署简单且节能与戴尔集成机架可扩展系统 (IRSS)。 IRSS 提供针对 AI 工作负载进行优化的创新机架规模基础设施，通过完全集成的即插即用机架规模系统使设置过程无缝且高效。
戴尔科技集团推出专为 Dell IR7000 设计的 AI 就绪平台：
戴尔人工智能工厂的一部分，与 NVIDIA 合作，戴尔 PowerEdge XE9712为 LLM 训练和大规模 AI 部署的实时推理提供高性能、密集加速。该平台采用 NVIDIA GB200 NVL72 专为行业领先的 GPU 密度而设计，采用机架级设计连接多达 36 个 NVIDIA Grace CPU 和 72 个 NVIDIA Blackwell GPU。 72 个 GPU NVLink 域充当单个 GPU，可将实时万亿参数 LLM 推理速度提高 30 倍。液冷式 NVIDIA GB200 NVL72 的效率比风冷式 NVIDIA H100 供电系统高出 25 倍。
这戴尔 PowerEdge M7725提供高性能密集计算，非常适合研究、政府、金融科技和高等教育环境。设计用于部署在 IR7000 机架中，戴尔PowerEdgeM7725 在更小的空间内提供更多的计算能力，并提高了可维护性，每个机架可在 24K-27K 核心之间扩展，具有 64 或 72 个两个插槽节点，由第五代 AMD EPYC CPU 提供支持。前端 IO 插槽可实现高速 IO 连接，并为要求苛刻的应用程序提供无缝连接。该服务器的节能外形尺寸可通过对 CPU 进行直接液体冷却 (DLC) 以及通过快速连接到集成机架进行空气冷却来实现更可持续的部署。
AI时代的非结构化存储和数据管理创新
戴尔科技集团非结构化数据存储产品组合创新可提高人工智能应用程序性能并提供简化的全局数据管理。
Dell PowerScale 是全球首款通过 NVIDIA DGX SuperPOD 认证的以太网存储，它提供了新的更新，可增强数据管理策略、提高工作负载性能并为 AI 工作负载提供更强大的支持。
增强的可发现性：使用 PowerScale 元数据和 Dell Data Lakehouse 解锁数据洞察，以更快、更明智地做出决策。即将推出的适用于 NVIDIA NeMo 服务和 RAG 框架的戴尔开源文档加载器旨在帮助客户缩短数据摄取时间并降低计算和 GPU 成本。
更密集的存储：客户可以通过使用新的 61TB 驱动器对更大的数据集进行训练来微调他们的 AI 模型，从而提高容量和效率，同时将数据中心存储占用空间减少一半。
改进的人工智能性能：AI 工作负载性能通过前端 NVIDIA InfiniBand 功能和 200GbE 以太网适配器支持得到增强，吞吐量提高了 63%。
借助 Dell Data Lakehouse 数据管理平台的新增强功能，客户可以通过灾难恢复、自动模式发现、全面管理 API 和自助全堆栈升级等新功能来节省时间并改善运营。
客户可以利用数据编目优化服务和数据管道实施服务简化其数据驱动之旅，并快速扩展其人工智能和业务用例。这些服务通过发现、组织、自动化和集成增加了对高质量数据的访问。
发布时间：2024年11月2日
