特征
加速人工智能工作负载
Lenovo ThinkSystem SR670 为人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 提供最佳性能。每个 2U 节点最多支持四个大型或八个小型 GPU，适合机器学习、深度学习和推理的计算密集型工作负载要求。
基于最新的英特尔构建®至强®ThinkSystem SR670 采用可扩展系列 CPU，旨在支持包括 NVIDIA Tesla V100 和 T4 在内的高端 GPU，为 AI 和 HPC 工作负载提供优化的加速性能。
最高性能
随着越来越多的工作负载利用加速器的性能，对 GPU 密度的需求也在增加。零售、金融服务、能源和医疗保健等行业正在利用 GPU 来提取更深入的见解，并利用 ML、DL 和推理技术推动创新。
ThinkSystem SR670 提供优化的企业级解决方案，用于在生产中部署加速的 HPC 和 AI 工作负载，最大限度地提高系统性能，同时保持数据中心密度。
可扩展的解决方案
无论您是刚刚开始使用人工智能还是进入生产阶段，您的解决方案都必须根据组织的需求进行扩展。
ThinkSystem SR670 与联想智能计算编排 (LiCO)（联想强大的 HPC 和 AI 集群管理平台）配合使用，可在具有高速结构的集群中使用，以便随着需求的增加进行横向扩展。LiCO 还提供适用于 AI 和 HPC 的工作流程，并支持多种 AI 框架，包括 TensorFlow、Caffe，让您可以利用单个集群来满足不同的工作负载需求。
技术规格
| 构成因素 | 全宽 2U 机柜 |
| 处理器 | 每个节点 2 个第二代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（高达 205W） |
| 记忆 | 每个节点使用 24 个 64GB 2933MHz TruDDR4 3DS RDIMM，容量高达 1.5TB |
| 输入/输出扩展 | 最多 3 个 PCIe 适配器：2 个 PCIe 3.0 x16 + 1 个 PCIe 3.0 x4 插槽 |
| 加速 | 最多 4 个双宽、全高、全长 GPU（每个 PCIe 3.0 x16 插槽），或最多 8 个单宽、全高、半长 GPU（每个 PCIe 3.0 x8 插槽） |
| 管理网络接口 | 1x RJ-45 用于专用 1GbE 系统管理 |
| 内部存储器 | 后托架中多达 8 个 2.5 英寸热插拔 SSD 或 HDD SATA 驱动器 内部托架最多 2 个非热插拔 M.2 SSD、6Gbps SATA
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| 磁盘阵列支持 | SW RAID标准；可选 HBA 或带闪存缓存的 HW RAID |
| 能源管理 | 通过 Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) 进行机架级功率上限和管理 |
| 系统管理 | 使用 Lenovo XClarity Controller 进行远程管理；1Gb 专用管理网卡 |
| 操作系统支持 | 红帽企业 Linux 7.5；请访问 lenovopress.com/osig 了解更多信息。 |
| 有限保修 | 3 年客户可更换部件和现场有限保修，下一工作日 9x5，提供服务升级 |
产品展示
